0
0
Корзина
Пуста

Система измерения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI

Система измерения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI предназначена для автоматизированного контроля качества материалов на линиях сборки 2.5D/3D в полупроводниковой промышленности. Измеряет компоненты диаметром до 10 мкм.

Цена по запросу
В наличии
Система измерения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI теперь в вашей корзине покупок
Доставим куда угодно
Работаем по всей России и СНГ
Своевременные поставки
Точные сроки
Гарантии от производителей
Оригинальная, качественная продукция
Всегда на связи
+7(495) 225-54-47
Описание

Система измерения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI предназначена для автоматизированного контроля качества материалов на линиях сборки 2.5D/3D в полупроводниковой промышленности. Измеряет компоненты диаметром до 10 мкм.

Полная автоматизация рабочего процесса исключает загрязнение или повреждение дорогостоящих материалов пластины. При этом в любое время измерения есть возможность переключиться в ручной режим. Разработанный для использования в чистых помещениях, прибор XDV-μ SEMI обеспечивает закрытую среду тестирования.

Система применяется для измерения металлизированных слоёв в нанометровом диапазоне, исследования тонких бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах, анализа контактных поверхностей полупроводниковых пластин.

1020  мкм
Диаметр пятна измерения

Особенности

  • оптическое распознавание микроструктур и пластин, выбор предварительно запрограммированных точек измерения;
  • док-станция для стандартов FOUP, SMIF и кассет, для пластин размером 6, 8 и 12 дюймов;
  • поликапиллярная оптика фокусирует пучок рентгеновского луча до 10 – 20 мкм;
  • представление данных на ПК, анализ и оценка измерений осуществляются с помощью программного обеспечения WinFTM;
  • эргономичный дизайн, крупные сервисные дверцы, лёгкий доступ к отдельным компонентам;
  • высокая чувствительность и разрешение детектора.

Технические характеристики

Загрузка пластин до 3 BOLTS-совместимых загрузочных портов, подходящих для различных стандартных пластин SEMI 200/300 мм, адаптеры для меньших контейнеров и кассет доступны по запросу
Автоматизация 4-осевая приводная роботизированная система
Рентгеновская оптика поликапиллярная
Область измерения Ø 10 – 20 мкм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор большой площади
Позиционирование образцов автоматическое, поддерживаются пластины диаметром до 300 мм (12 дюймов)
Выравнивание образцов XY-платформа с абсолютной точностью в микрометровом диапазоне;
лазерная указка для ручной предварительной настройки точки измерения
Видеомикроскоп CCD-камера с высоким разрешением, 3-кратный оптический зум, 4-кратный электронный зум
Программное обеспечение  WinFTM, интегрированное взаимодействие с WaferWare